Rejoignez RPC Superfos au Cfia à Rennes

Rejoignez RPC Superfos au Cfia à Rennes

Envie de rencontrer RPC Superfos en France ? Rendez-vous halle 4, stand A31/B36, lors du salon Cfia, qui se tiendra à Rennes du 11 au 13 février 2014. Venez découvrir quelques-unes de nos dernières nouveautés spécialement conçues pour l'industrie alimentaire.


Nouvelles dimensions, nouvelle qualité, nouvelle forme : autant de nouveautés apportées à nos emballages en plastique que vous pourrez découvrir à l'occasion du salon annuel Cfia Rennes 2014 destiné aux professionnels de l'industrie alimentaire et à leurs fournisseurs. En compagnie de son équipe du salon, Laurent Morel, Regional Sales Director chez RPC Superfos, se réjouit à l'idée de présenter des solutions novatrices à tous les visiteurs du salon organisé en France.

Nouvelle forme demi-lune
Cette année, RPC Superfos exposera un nouveau contenant ovale dont la forme rappelle une demi-lune. Comme Laurent Morel l'explique :

« Cette solution d'emballage originale présente une forme spéciale qui permet de la distinguer dans les rayonnages. Rangés côte à côte, deux contenants demi-lune forment un contenant rond, ce qui permet de conserver tous les avantages logistiques en termes d'empilage, de transport et d'exploitation optimale de l'espace d'entreposage. »

Nouvelles dimensions pour SuperLock® 
Maintes fois primé, le pot SuperLock®, qui présente des taux de transfert d’oxygène extrêmement faibles, sera présenté dans un nouveau diamètre cette année : 109 mm pour les versions 215 ml et 525 ml. Autrement dit, neuf volumes différents seront désormais disponibles dans trois diamètres différents : deux en Ø69 mm, cinq en Ø95 mm et deux nouveaux en Ø109 mm. Si vous recherchez d'autres dimensions spécifiques pour vos aliments, le salon Cfia Rennes sera pour vous l'occasion idéale de nous en parler.

Qualité optimisée pour RingLock®
Pour les produits en petites quantités, tels que les dips et les sauces, RPC Superfos a conçu RingLock®, un petit pot à la fois solide et convivial. Proposé dans dix contenances différentes, RingLock® est doté d’un dispositif d’inviolabilité et résiste aussi bien au remplissage à chaud qu'à la congélation par air pulsé. Pour RingLock®, RPC Superfos vient de lancer une base supplémentaire (n° 317), qui a été allégée pour optimiser ses performances. Une nouveauté que nous serons ravis de vous présenter au Cfia Rennes 2014 !

Les hypermarchés apprécient SuperLight® 
Un nombre croissant d'hypermarchés en France ont découvert les avantages offerts par le pot SuperLight®, idéal pour les produits laitiers, les salades, les sauces et les graisses jaunes tartinables, et utilisent cette solution d'emballage pour leurs propres crèmes aigres.  Face à la popularité grandissante du pot, nous avons créé trois nouvelles dimensions pour SuperLight®, que nous vous présenterons sur notre stand au Cfia. Comme Laurent Morel l'explique :

« SuperLight®  est un pot à paroi mince (TWP) qui peut être élégamment décoré à l'aide de la technique IML. Malgré sa structure très fine et son poids léger, cette solution est stable sur les lignes de remplissage. À tous points de vue, cet emballage constitue une excellente solution, y compris en termes d'impact visuel. »

Vous envisagez d'abandonner le métal au profit du plastique ?
Sur notre stand, vous trouverez des échantillons d'un emballage personnalisé doté d'une barrière à l'oxygène spécialement conçue par RPC Superfos pour le producteur de fruits de mer scandinave Bornholms. Unique et récompensée par une WorldStar 2013-2014, la solution de barrière à l'oxygène a permis à Bornholms d'abandonner les boîtes métalliques au profit d'un emballage en plastique. Si vous envisagez vous aussi une telle transition, n'hésitez pas à nous contacter afin que nous puissions nous rencontrer pour déterminer comment RPC Superfos pourrait vous aider pour votre prochaine solution de conditionnement.

Dans tous les cas, Laurent Morel et son équipe vous invitent cordialement à visiter notre stand A31/B36, halle 4, section Emballage et conditionnement lors du salon. À bientôt !


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