Rencontrez RPC Ace à SWOP – Shanghai World of Packaging 2017

Rencontrez RPC Ace à SWOP – Shanghai World of Packaging 2017

Saviez-vous que RPC Superfos possède une société sœur qui fabrique des outils en Chine ? Lors du salon SWOP à venir, vous aurez l’opportunité de rencontrer RPC Ace, un leader du marché dans la conception et la fabrication de moules. RPC Superfos sera également représentée.


Du 7 au 10 novembre, le Shanghai New International Convention Centre accueillera l’un des principaux salons sur le traitement et les emballages, le Shanghai World of Packaging, SWOP 2017. Cet événement excitant vous offre l’opportunité de communiquer directement avec RPC Ace, une division de fabrication d’outils du groupe RPC, et de ce fait, une société sœur de RPC Superfos. 

RPC Ace sera présente au Hall W3, stand A41, où la nourriture et les boissons feront partie des secteurs d’intérêt. Notre équipe présente à la foire a hâte de vous rencontrer et de vous présenter l’expertise de RPC Ace qui est en tête du marché dans la conception et la fabrication de moules en Chine.

Ultralégers avec une résistance incroyable
Les outils et moules de grande qualité de RPC Ace permettent à RPC Superfos de fabriquer différentes solutions d’emballages sur mesure pour les producteurs alimentaires, comme le récipient à paroi fine (TWP pour Thin Wall Packaging), généralement utilisé pour les desserts, les salades et les matières grasses.
En s’inspirant des principes techniques des pots SuperLight™, les solutions TWP de RPC Superfos possèdent des parois très fines tout en assurant une résistance incroyable dans toute une gamme de tailles et de diamètres. Vous aurez certainement l’opportunité d’en voir des échantillons de plus près, autant pour la gamme SuperLight™ que pour les solutions sur mesure créées pour plusieurs producteurs alimentaires internationaux. 

Suivez la tendance de durabilité
Benny Nielsen, vice-président exécutif et directeur de la technologie chez RPC Superfos, sera également présent à SWOP 2017, et il sera ravi d’organiser un rendez-vous en face à face avec vous :

« Le salon de Shanghai est une chance remarquable pour les producteurs alimentaires qui souhaitent discuter de la création d’un produit parfaitement formé et adapté à leur utilisation. Nous observons un intérêt grandissant pour l’utilisation de matériaux moins vierges pour les emballages en plastique, et les solutions TWP sont idéales à cet égard en raison de leurs qualités durables. Avec les outils et le savoir-faire de RPC Ace, nous pouvons répondre à pratiquement toutes les demandes. »

Lors de SWOP 2017, RPC Superfos présentera également des échantillons du pot SuperLock® qui comprend une longue durée de conservation pour les produits alimentaires prêts à consommer sous température ambiante. Cela est possible grâce à la technique IML avec barrière de protection anti-oxygène. Une autre option convaincante est le pot EasySnacking™ ; une solution élégante pour manger en déplacement avec une cuillère intégrée dans le couvercle. La solution d’emballage UniPak polyvalente et toujours aussi populaire sera également présente, peut-être est-ce celle que vous attendiez ?

Quelle que soit la nature de votre prochain projet d’emballage, RPC Ace et RPC Superfos espèrent vous voir à SWOP 2017, où vous pourrez étendre votre réseau international et obtenir un aperçu des futures tendances dans les emballages. N’oubliez pas d’inscrire le Hall W3, stand A41 dans votre expérience SWOP !


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