Venite a conoscere RPC Ace allo SWOP - Shanghai World of Packaging 2017

Sapevate che RPC Superfos ha una consorella in Cina che si occupa di toolmaking? Alla prossima fiera SWOP avrete l’opportunità di conoscere RPC Ace, leader sul mercato nella progettazione e produzione di stampi. Sarà presente anche RPC Superfos.

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Dal 7 al 10 novembre, il Shanghai New International Convention Centre ospiterà la più importante fiera del settore packaging e processing, il Shanghai World of Packaging, SWOP 2017. Questo entusiasmante evento vi offre l’opportunità di entrare direttamente in contatto con RPC Ace, una divisione che si occupa di stampi e componenti all’interno del Gruppo RPC e che quindi è consorella di RPC Superfos. 

RPC Ace sarà al padiglione W3, stand A41, nella zona dedicata al settore alimentare. Il nostro team presente alla fiera sarà lieto di incontrarvi e farvi conoscere le competenze market-leading di RPC Ace nel campo della progettazione e produzione di stampi.

Ultra-leggerezza e straordinaria resistenza
Gli stampi e i componenti di alta qualità prodotti da RPC Ace consentono a RPC Superfos di realizzare diverse soluzioni di confezionamento personalizzate per il settore alimentare, come il Thin Wall Packaging (TWP), generalmente utilizzato per dessert, insalate, burri e margarine.

Basandosi sui principi tecnici dei contenitori SuperLight™, le soluzioni TWP di RPC Superfos sono caratterizzate da pareti molto sottili, ma sono incredibilmente resistenti e disponibili in moltissime dimensioni e diametri. Ovviamente avrete la possibilità di osservare alcuni campioni, sia della linea SuperLight™ che di soluzioni personalizzate create per diverse aziende alimentari internazionali. 

In linea con il trend della sostenibilità
Allo SWOP 2017 sarà presente anche Benny Nielsen, vicepresidente esecutivo e responsabile tecnologico di RPC Superfos, che sarà lieto di incontrarvi personalmente:

“La fiera di Shanghai è un’ottima opportunità per le aziende del settore alimentare per discutere la realizzazione di prodotti con forma e scopo specifici. Assistiamo a un aumento della tendenza verso l’utilizzo di materiali meno puri per le confezioni in plastica e le soluzioni TWP sono ideali in questo senso per le loro caratteristiche di sostenibilità. Grazie agli strumenti e alle competenze di RPC Ace siamo in grado di soddisfare praticamente ogni richiesta.”

Allo SWOP 2017, RPC Superfos presenterà anche alcuni campioni del contenitore SuperLock®, caratterizzato da una lunga shelf life per i cibi pronti a temperatura ambiente. Questo è possibile grazie al sistema di etichettatura In-Mould con barriera di protezione dall’ossigeno. Un’altra interessante opzione è il contenitore EasySnacking™ ‒ un’elegante soluzione on-the-go con cucchiaino integrato nel coperchio. Sarà presente anche la versatile e sempre amatissima soluzione UniPak ‒ potrebbe essere questa quella che fa per voi?

Qualsiasi sia la natura del vostro prossimo progetto di confezionamento, RPC Ace e RPC Superfos sperano di vedervi allo SWOP 2017 dove potrete ampliare la vostra rete globale e conoscere in anteprima le nuove tendenze nel campo del packaging. Assicuratevi di includere una visita al padiglione W3, stand A41 durante la vostra permanenza allo SWOP!