Venga a conocer a RPC Ace en SWOP - Shanghai World of Packaging 2017

¿Sabía que RPC Superfos tiene una división en China que fabrica herramientas? En la próxima feria profesional SWOP tendrá la oportunidad de conocer al equipo de RPC Ace, un líder de mercado en el ámbito del diseño y la producción de moldes. Y RPC Superfos también contará con representación.

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Desde el 7 al 10 de noviembre, se celebrará la feria profesional más importante de procesado y envasado, Shanghai World of Packaging (SWOP 2017), en el centro de convenciones Shanghai New International Convention Centre. Este emocionante evento le dará la oportunidad de conectar directamente con RPC Ace, una división que fabrica herramientas dentro del Grupo RPC y por definición, una división de RPC Superfos. 

La presentación de RPC Ace se hará en el salón W3, en el stand A41, y uno de los puntos en los que se centrarán es Food & Beverage. Nuestro equipo está deseando conocerle en la feria y mostrarle la experiencia de RPC Ace, un líder del mercado del diseño y la producción de moldes en China.

Ultraligero y extremadamente resistente
Las herramientas y moldes de alta calidad de RPC Ace permiten a RPC Superfos fabricar varias soluciones de envasado a medida para productores de alimentos, como por ejemplo el Thin Wall Packaging (TWP, siglas en inglés de «envase de pared delgada»), un tipo de envase que se utiliza normalmente para postres, ensaladas y grasas para untar.
Siguiendo los principios técnicos de los vasos SuperLight™, las soluciones TWP de RPC Superfos tienen unas paredes muy finas pero son extremadamente resistentes y están disponibles en una gran cantidad de tamaños y con varios diámetros. Tendrá la oportunidad de ver de primera mano algunas de las muestras, tanto de la gama SuperLight™ como de las soluciones a medida creadas para varios productores de alimentos internacionales. 

Sigue la tendencia de la sostenibilidad
Benny Nielsen, vicepresidente ejecutivo y director de tecnología de RPS Superfos, también estará presente en la SWOP 2017 y estará encantado de encontrarse cara a cara con usted:

«La feria profesional de Shanghai es una oportunidad perfecta para que los productores de alimentos intercambien ideas sobre cómo crear un producto que además de tener la forma perfecta, cumpla su función. Hemos detectado una tendencia en crecimiento: cada vez se utiliza menos material virgen en los envases de plástico. En este contexto las soluciones TWP son ideales gracias a sus características sostenibles. Con las herramientas y la experiencia de RPC Ace podemos cumplir prácticamente cualquier solicitud.»

En la feria SWOP 2017 RPC, Superfos también enseñará muestras del envase SuperLock®. Este ofrece un mayor periodo de conservación para las comidas preparadas almacenadas a temperatura ambiente. Esto es posible gracias al etiquetado en molde con barrera protectora contra el oxígeno. Otra opción convincente es el envase EasySnacking™, una solución elegante que permite comer en cualquier lugar y que incluye una cuchara en la tapa. La solución de envasado UniPack, muy versátil y popular, también estará presente. ¿Será precisamente lo que usted está buscando?

No importa cuál sea la naturaleza de su próximo proyecto de envasado. RPC Ace y RPC Superfos están deseando conocerle en la feria SWOP 2017, un evento en el que podrá expandir su red de contactos global y conocer las tendencias de envasado del futuro. ¡No se olvide de incluir el salón W3, stand A41, en su experiencia SWOP!